Schwarzes Siliziumkarbid (SiC) ist ein hartes, abrasives Material, das häufig zum Polieren und Schleifen, einschließlich Kupfer, verwendet wird. So kann es effektiv zum Kupferpolieren eingesetzt werden:
Eigenschaften von schwarzem Siliziumkarbid zum Polieren von Kupfer
Härte (9,5 Mohs) : Wirksam zum Entfernen von Oxidation, Kratzern und Unvollkommenheiten.
Scharfe und eckige Körner : Ermöglicht aggressiven Materialabtrag bei gleichzeitiger Beibehaltung einer guten Oberflächenbeschaffenheit.
Thermische und chemische Stabilität : Widersteht Hitzestau und chemischen Reaktionen während des Polierens.
Anwendungen beim Kupferpolieren
Erstes Grobpolieren
Wird in grober Körnung (z. B. Nr. 80–220) verwendet, um tiefe Kratzer, Grate oder Anlauffarben von Kupferoberflächen zu entfernen.
Geeignet zum mechanischen Schleifen vor feineren Polierschritten.
Zwischenpolieren
Mittlere Körnungen (z. B. Nr. 320–600) verfeinern die Oberfläche und bereiten sie für das abschließende Polieren vor.
Wird häufig in Schleifpasten, Läppmitteln oder beschichteten Schleifbändern/-scheiben verwendet.
Abschließendes Feinpolieren (seltener)
Für eine glattere Oberfläche können sehr feine Körnungen (z. B. Nr. 800–1200) verwendet werden, für eine Hochglanzoberfläche können jedoch weichere Schleifmittel (wie Aluminiumoxid oder Diamant) vorzuziehen sein.
Formen von schwarzem SiC zum Polieren von Kupfer
Loses Schleifpulver : Gemischt mit Öl oder Wasser, um eine Läpppaste herzustellen.
Beschichtete Schleifmittel (Schleifpapier, Bänder, Scheiben) : Werden beim manuellen oder maschinellen Polieren verwendet.
Gebundene Schleifmittel (Schleifscheiben, -steine) : Für starken Materialabtrag.
Schlamm/Paste : Für Präzisionsläppanwendungen.
Vorteile gegenüber anderen Schleifmitteln
Schnellerer Materialabtrag als Aluminiumoxid oder Granat.
Für die Anfangsphase ist es kostengünstiger als Diamantschleifmittel.
Behält die Schärfe länger als weichere Schleifmittel.
Einschränkungen
Kann tiefere Kratzer hinterlassen, wenn nicht anschließend feinere Schleifmittel verwendet werden.
Nicht ideal zum Erreichen einer hochglänzenden Spiegeloberfläche (weichere Schleifmittel wie Aluminiumoxid oder Diamant sind für die Endphase besser geeignet).
Best Practices für das Kupferpolieren mit SiC
Beginnen Sie mit grober Körnung (z. B. Nr. 120–220), um größere Unvollkommenheiten zu entfernen.
Gehen Sie zu feineren Körnungen (z. B. Nr. 400–800) über, um die Oberfläche zu glätten.
Zum Schluss mit einem weicheren Schleifmittel (z. B. Aluminiumoxid oder Ceroxid) polieren, um eine Hochglanzpolitur zu erzielen.
Verwenden Sie Schmiermittel (Wasser oder Öl), um eine Überhitzung zu verhindern und die Oberflächenqualität zu verbessern.
Reinigen Sie zwischen den Schritten, um eine Verunreinigung durch gröbere Körnungen zu vermeiden.
Alternative Poliermethoden für Kupfer
Elektropolieren : Für eine glatte, oxidationsbeständige Oberfläche.
Chemisches Polieren : Verwendung von Säuren oder speziellen Kupferpolituren.
Diamantpasten : Für ultrafeine Endbearbeitung.