Grünes Siliziumkarbidpulver (SiC) ist ein Schlüsselmaterial für die Politur von Halbleiterwafern. Aufgrund seiner hohen Härte sowie seiner ausgezeichneten chemischen und thermischen Stabilität wird es häufig in Präzisionspolierprozessen eingesetzt.
1. Eigenschaften von grünem Siliziumkarbid
—Hohe Härte (Mohshärte 9,2): An zweiter Stelle nach Diamant und kubischem Bornitrid, geeignet für die Verarbeitung harter Materialien (wie Silizium, Siliziumkarbid-Wafer).
—Chemische Inertheit: reagiert bei Raumtemperatur nicht mit Säuren und Laugen, um eine Kontamination der Waferoberfläche zu vermeiden.
—Thermische Stabilität: kann auch bei hohen Temperaturen die Leistung aufrechterhalten, geeignet für Hochgeschwindigkeitspolieren.
–Scharfe Partikelform: Bietet effiziente Schneidfähigkeit, aber die Partikelgleichmäßigkeit muss kontrolliert werden, um Kratzer zu vermeiden.
| TYPISCHE CHEMISCHE ANALYSE | |
| SiC | ≥99,05 % |
| SiO2 | ≤0,20 % |
| F,Si | ≤0,03 % |
| Fe2O3 | ≤0,10 % |
| FC | ≤0,04 % |
| TYPISCHE PHISIKALISCHE EIGENSCHAFTEN | |
| Härte: | Mohs: 9,5 |
| Schmelzpunkt: | Sublimiert bei 2600 ℃ |
| Maximale Betriebstemperatur: | 1900℃ |
| Spezifisches Gewicht: | 3,20–3,25 g/cm³ |
| Schüttdichte (LPD): | 1,2-1,6 g/cm3 |
| Farbe: | Grün |
| Partikelform: | Sechseckig |
2. Anwendung beim Polieren von Halbleitern
— Grobpolierstufe: dient zum Entfernen größerer Defekte oder Bearbeitungsspuren auf der Waferoberfläche (z. B. beschädigte Schichten nach dem Schneiden und Schleifen).
—Polieren von Siliziumkarbid-Wafern (SiC): Grünes Siliziumkarbid entspricht der Härte von SiC-Wafermaterialien, um Oberflächenschäden zu reduzieren.
—Hilfsanwendungen: Wird zum Polieren von harten und spröden Materialien wie Saphirsubstraten und optischem Glas verwendet.
3. Wichtige Qualitätsanforderungen
—Partikelgrößenverteilung: muss sehr gleichmäßig sein (z. B. D50 1–5 μm), um Kratzer durch große Partikel zu vermeiden.
—Reinheit: Hohe Reinheit (≥99,9 %), um die Verunreinigung durch Metallverunreinigungen (wie Fe, Al) zu reduzieren.
—Partikelmorphologie: muss kugelförmig oder flächengleich sein, um die Oberflächenrauheit zu verringern.
—Suspension: stabile Dispersion in der Polierflüssigkeit, um Sedimentation zu verhindern.
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