Nachricht

Nachricht

Nachricht

Siliziumkarbid zum Schneiden von Halbleitern

SiC ist nach wie vor unverzichtbar für das Schneiden von Halbleiterwafern, insbesondere beim herkömmlichen Sägen mit Slurry. Allerdings gewinnt das Diamantdrahtschneiden bei SiC und modernen Materialien zunehmend an Bedeutung. Für optimale Leistung wählen Sie hochreines grünes SiC mit kontrollierter Partikelgröße und -form.

Mehr lesen "

Hauptanwendung von schwarzem Siliziumkarbid

Schwarzes Siliziumkarbid ist ein hochwertiges feuerfestes Material, das für spezielle Anwendungen mit hoher Beanspruchung ausgewählt wird, bei denen seine hervorragende Temperaturwechselbeständigkeit, hohe Wärmeleitfähigkeit und Verschleißfestigkeit entscheidend für die Verbesserung der Effizienz, Langlebigkeit und Leistung des Ofens sind.

Mehr lesen "

Grünes Siliziumkarbid-Mikropulver zum Polieren

Grünes Siliziumkarbid-Mikropulver ist das Arbeitspferd unter den Schleifmitteln zum Polieren von harter Keramik und Glas und bietet ein hervorragendes Gleichgewicht zwischen Schneidleistung, Reinheit und Kosten zwischen weicheren Oxiden und extrem teurem Diamant.

Mehr lesen "
Scroll to Top