1. Was ist grünes Siliziumkarbid-Mikropulver?
Grünes Siliziumkarbid ist ein synthetisches Schleifmittel, das in einem elektrischen Widerstandsofen aus einer hochreinen Mischung aus Quarzsand und Petrolkoks mit Salz als Katalysator hergestellt wird. Die „grüne“ Variante ist reiner und weist etwas schärfere und härtere Kristalle auf als das schwarze Siliziumkarbid-Gegenstück.
„Mikropulver“ bezeichnet die fein zerkleinerte und präzise abgestufte Form dieses Schleifmittels, dessen Partikelgröße typischerweise im Mikrometerbereich (µm) liegt. Diese Pulver werden in Flüssigkeiten (Wasser oder Öl) suspendiert, um Polierschlämme herzustellen.
2. Wichtige Eigenschaften und warum es sich hervorragend zum Polieren eignet
Extreme Härte : Mit einer Mohshärte von 9,2–9,3 ist es eines der härtesten verfügbaren Materialien. Dadurch können harte Materialien effektiv geschnitten werden.
Scharfe und spröde Kristalle : Die Körner brechen unter Druck leicht und bilden neue scharfe Kanten. Diese selbstschärfende Eigenschaft sorgt für gleichmäßiges Schneiden und verhindert Abstumpfung.
Hohe Wärmeleitfähigkeit : Hilft, die während des Poliervorgangs erzeugte Wärme abzuleiten und verringert so das Risiko einer thermischen Beschädigung des Werkstücks.
Chemische Inertheit : Es ist beständig gegen Säuren und Laugen, d. h. es reagiert nicht mit der Polierschlämme oder dem Werkstück und verunreinigt diese nicht.
| chemische Zusammensetzung | physikalische Eigenschaften | ||
| SiC | ≥99 % | Dichte | ≥3,18 g/ cm³ |
| FC | ≤0,20 % | Mohshärte | 9,5 |
| Fe 2 O 3 | ≤0,40 % | Schmelzpunkt | 2250℃ |
| SiO 2 | ≤0,05 % | Magnetisch | ≤0,017 % |
3. Primäre Anwendungen beim Polieren
Grünes SiC-Mikropulver eignet sich ideal zum Polieren harter, nichtmetallischer Materialien, bei denen Oberflächenverunreinigungen (z. B. Eisen) ein Problem darstellen. Zu den wichtigsten Anwendungen gehören:
Keramiksubstrate : Wie Sie erwähnt haben, wird es häufig zum Polieren von Aluminiumoxid- (Al₂O₃) und Aluminiumnitrid- (AlN) Substraten verwendet, die in der Elektronik (LEDs, Leistungsmodule) zum Einsatz kommen.
Technische Keramik : Polierkomponenten aus Siliziumkarbid (SiC), Zirkonoxid (ZrO₂) und anderen Hochleistungskeramiken für den industriellen und medizinischen Einsatz.
Glas und Optik : Feinschleifen und Vorpolieren von optischem Glas, Linsen und CRT-Glas.
Halbleiterwafer : Obwohl nicht für die letzte CMP-Phase, wird es zum Rückschleifen und zur ersten Formgebung von Siliziumwafern verwendet.
Hartmetall und Legierungen : Polieren von Hartmetallwerkzeugen, Titanlegierungen und anderen schwer schleifbaren Metallen.
Steine und Schmuck : Polieren von harten Edelsteinen wie Achat, Jade und Marmor.