Grünes Siliciumcarbid ( GC ) ist ein hochreines, künstlich hergestelltes Schleifmittel, das aus hochwertigem Quarzsand und Petrolkoks in Hochtemperaturöfen geschmolzen und kristallisiert wird. Es zeichnet sich durch extrem hohe Härte, scharfe Kornkanten, hervorragende Selbstschärfung, stabile chemische Inertheit, geringe metallische Verunreinigungen sowie überlegene Wärmeleitfähigkeit und Isolationseigenschaften aus. Im Vergleich zu schwarzem Siliciumcarbid besitzt grünes Siliciumcarbid eine höhere Reinheit, weniger schädliche Verunreinigungen, eine feinere Kristallstruktur und eine stärkere Korrosionsbeständigkeit. Dadurch ist es das bevorzugte Premium-Schleifmittel für die Präzisionsbearbeitung, die Elektronik, die Halbleiterindustrie und andere anspruchsvolle Industriezweige.
1. Physikalische und chemische Eigenschaften
- Chemische Zusammensetzung: Hauptbestandteil SiC ≥ 99,0 % , extrem niedriger Gehalt an Eisen, Aluminium, Calcium und anderen Schwermetallverunreinigungen, Gehalt an freiem Kohlenstoff und Oxiden wird streng kontrolliert
- Mohshärte: 9,2–9,5 , nach Diamant und Borcarbid die zweithöchste.
- Kristallmerkmale: Scharfe, kantige Kornform, starke Schneidkraft und hervorragende Selbstschärfung
- Dichte: 3,12–3,20 g/cm³
- Thermische Stabilität: Schmelzpunkt bis zu 2250℃, hohe Temperaturbeständigkeit, keine Verformung oder Erweichung
- Chemische Beständigkeit: Säure- und laugenbeständig, nicht korrosiv, nicht reaktiv mit den meisten metallischen und nichtmetallischen Werkstoffen
- Elektrische Eigenschaften: Gute Isolation und hohe Wärmeleitfähigkeit, keine leitfähigen Verunreinigungen
| TYPISCHE CHEMISCHE ANALYSE | |
| SiC | ≥99,05 % |
| SiO2 | ≤0,20 % |
| F,Si | ≤0,03% |
| Fe2O3 | ≤0,10 % |
| FC | ≤0,04 % |
| TYPISCHE PHISIONALE EIGENSCHAFTEN | |
| Härte: | Mohshärte: 9,5 |
| Schmelzpunkt: | Sublim bei 2600 °C |
| Maximale Betriebstemperatur: | 1900℃ |
| Spezifisches Gewicht: | 3,20–3,25 g/cm³ |
| Schüttdichte (LPD): | 1,2–1,6 g/cm³ |
| Farbe: | Grün |
| Partikelform: | Sechseckig |
| Verfügbare Größe: | |
| Körnung: 4# 5# 6# 8# 10# 12# 14# 16# 20# 22# 24# 30# 36# 40# 46# 54# 60# 70# 80# 10# 12# 14# 16# 20# 22# 24# 30# 36# 40# 46# 54# 60# 70# 80# 90# 100# 120# 150# 180# 220# Mikropulver: JIS:240# 280# 320# 360# 400# 500# 600# 700# 800# 1000# 1200# 1500# 2000# 2500# 3000# 4000# 6000# 8000# 10000# FUTTER: F230 F240 F320 F360 F400 F500 F600 F800 F1000 F1200 F1500 F2000 | |
2. Hauptvorteile
- Höchste Reinheit bei geringem Verunreinigungsgehalt, keine Ionenverunreinigung, wodurch Kurzschlüsse, elektrische Leckagen und Leistungseinbußen elektronischer Bauteile vermieden werden.
- Scharfe und gleichmäßige Korngrößenverteilung, geringe Kratzrate, geeignet für Ultrapräzisionsschleifen und Spiegelpolieren.
- Sprödes und dichtes Kristall, leicht zu brechen, um neue Schneidkanten zu bilden, lange Lebensdauer und hohe Verarbeitungseffizienz.
- Oxidationsbeständig, korrosionsbeständig und verschleißfest, geeignet für Nassschleifen, Trockenschleifen und verschiedene flüssige Polierverfahren.
- Hohe Wärmeleitfähigkeit und Isolationsfähigkeit, weit verbreitet als funktionelles Füllpulver zur Wärmeableitung und Isolierung in der Elektronikindustrie.
3. Breites industrielles Anwendungsspektrum
① Elektronik- und Halbleiterindustrie
Spezialisiert auf die Präzisionsbearbeitung elektronischer Bauteile: Schneiden, Schleifen und Ausdünnen von Siliziumwafern, Läppen von SiC/GaN-Halbleitersubstraten, Polieren von Quarzwafern, Feinschleifen und Entgraten keramischer elektronischer Bauteile (MLCC, Varistor, Keramiksubstrat). Aufgrund seiner geringen Umweltbelastung ist es das Standard-Schleifmittel für hochpräzise elektronische Bauteile.
② Präzisionspolier- und Schleifwerkzeuge
Wird verwendet zum Oberflächenfeinschleifen und Hochglanzpolieren von harten und spröden Materialien: optisches Glas, Edelsteine, Jade, Präzisionshardware, Legierungswerkzeuge sowie zur Herstellung von hochwertigen Schleifscheiben, Ölsteinen, Schleifbändern und Polierpasten.
③ Fortschrittlicher funktioneller Füllstoff
Grünes Siliziumkarbid-Mikropulver wird häufig wärmeleitenden Klebstoffen, Isolierbeschichtungen, Dichtungsmaterialien und hochtemperaturbeständigen Beschichtungen beigemischt, um die Wärmeableitung, Isolation, Verschleißfestigkeit und Hochtemperaturstabilität elektronischer Geräte zu verbessern.
④ Andere High-End-Bereiche
Wird verwendet für feuerfeste Werkstoffe, Oberflächenbehandlung von Luft- und Raumfahrtzubehör, korrosionsbeständige technische Werkstoffe und Präzisionsformenbearbeitung.